圖：香港已逐漸投入研發(fā)第三代半導體，期待未來有機會做到產品正式投產前的小規(guī)模試驗，再到內地量產。/資料圖片

　　本港半導體的研發(fā)有過輝煌時期，1981年香港半導體收音機出口量已居世界首位。但過去20年里，香港僅余下集成電路設計、封裝及分銷增值服務三個環(huán)節(jié)的業(yè)務，產業(yè)陷入規(guī)模小、難吸引人才入行的困境。

　　人才短缺是香港創(chuàng)科行業(yè)發(fā)展的痛點。即便有頂尖高校培養(yǎng)出人才，若未能留港入行，便無法服務于本地芯片的發(fā)展。在短缺的人才類型中，有豐富產業(yè)經驗中層管理人員尤甚。曾有半導體領域管理層指出，公司最缺的是有六至七年實戰(zhàn)經驗、可以帶領小團隊、做過相關產品的中層管理人員，因大學生畢業(yè)后需在大公司磨煉后才能做到產品，但此前香港科技產業(yè)式微，導致現(xiàn)在積累的中層管理人員少之又少。

　　除房租貴、物價高外，香港創(chuàng)科生態(tài)圈的缺失亦是難以吸引人才的重要因素。盡管近年本港創(chuàng)企如雨后春筍涌現(xiàn)，但多為“小微企業(yè)”或政府扶助的“初創(chuàng)企業(yè)”，缺乏大型創(chuàng)科企業(yè)。有芯片業(yè)界資深人員曾向《大公報》表示，很多來港求職者認為香港的國際級科技公司數量少，對來港就業(yè)有所顧忌。

　　《藍圖》增加創(chuàng)科投資

　　不過，特區(qū)政府于去年提出“未來五年吸引不少于100間具潛力或代表性的創(chuàng)科企業(yè)在港設立或擴展業(yè)務，包括至少20間龍頭創(chuàng)科企業(yè)”，未來狀況或有所改變。

　　特區(qū)政府于2022年底發(fā)布的《創(chuàng)科發(fā)展藍圖》亦提出，計劃在未來五年把本地研發(fā)總開支占本地生產總值（GDP）比率由0.99%提升至1.3%。盡管如此，《中國科學院院刊》去年二月一篇文章曾提到，美國每年半導體研發(fā)投入超過全球其他國家總和的兩倍，而中國的投入額度長期不足美國的5%。此前在創(chuàng)科領域投入不足，亦導致芯片行業(yè)發(fā)展遲緩。

　　與此同時，2022年美國的《芯片法案》規(guī)定，美國補助的企業(yè)十年內不得與中國或其他令美國擔憂的國家進行重大交易及投資先進芯片，本港芯片行業(yè)的發(fā)展面臨重重困難。