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?專家建言/重視上游研發(fā) “不斗平斗先進”

2024-04-27 16:08:00大公報
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  圖:香港中文大學(xué)工程學(xué)院副院長黃錦輝認(rèn)為,香港長線須繼續(xù)投資高端芯片。

  擁有全球頂級的科研資源、高效的營商環(huán)境,是本港創(chuàng)科行業(yè)的巨大優(yōu)勢。有業(yè)界認(rèn)為,香港應(yīng)注重高端研究成果的轉(zhuǎn)化,在芯片發(fā)展上爭取“斗先進”。

  業(yè)界及學(xué)界認(rèn)同,最適合香港半導(dǎo)體發(fā)展的環(huán)節(jié)是晶片設(shè)計。香港本地大學(xué)在微電子領(lǐng)域的研究成果斐然,在晶片設(shè)計最前沿的工序——電子設(shè)計自動化(EDA)有杰出表現(xiàn)。有業(yè)界人士指出,本港在芯片領(lǐng)域的發(fā)展方向應(yīng)注重轉(zhuǎn)化大學(xué)的高端研究,鉆研上游研發(fā), 而非進行大型制造商方向的生產(chǎn)模式,否則難與眾多全球性廠商競爭,“香港唔好同人斗平,我們要斗先進!”

  香港中文大學(xué)工程學(xué)院副院長黃錦輝曾接受《大公報》訪問時表示,元朗微電子中心的發(fā)展需有更詳細(xì)的規(guī)劃,例如短線可以做28nm以上的芯片工藝,長線則繼續(xù)投資高端芯片。他指出,不少商家都希望能獲得利潤,而28nm以上的芯片應(yīng)用市場廣泛,可以滿足商家的需求。

  不過,在高端芯片研發(fā)上,除追趕7nm以下的芯片,亦可想辦法研發(fā)三維芯片。他介紹,三維芯片即堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節(jié)省空間,電路走的路徑更短、散熱也更穩(wěn)定,亦認(rèn)為“如果我們不受nm約束時,就不會被人卡脖子了。”

  發(fā)展“中試線” 加速成果落地

  特區(qū)政府近年注重發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),而在科研成果從研發(fā)走向量產(chǎn)前,重要的一步便是中試,以檢驗量產(chǎn)的可能性和成功性。此前有學(xué)者指出,香港長期缺乏“中試線”,令微電子設(shè)計未能在港快速落地,要在內(nèi)地反復(fù)驗證設(shè)計,耗時大,是產(chǎn)業(yè)在本地發(fā)展的痛點。

  有見及此,特區(qū)政府已將中試線的發(fā)展納入計劃,提出于今年內(nèi)成立香港微電子研發(fā)院,冀提供中試設(shè)施供港企進行第三代半導(dǎo)體的研發(fā)合作。有學(xué)者指出,香港可以利用好河套地區(qū)的港深創(chuàng)科園的發(fā)展,在大灣區(qū)其他城市建立廠房或與當(dāng)?shù)貜S房合作,相信未來在香港完成中試后,再去大灣區(qū)或內(nèi)地其他地區(qū)進行量產(chǎn),亦是芯片發(fā)展的重要趨勢。

責(zé)任編輯:jiaoyu

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